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焊球產品

研發,制造,并銷售各種用于CPU/GPU 半導體封裝的材料,如高可靠性封裝的微焊球(用于 Flip Chip, BGA 等 ), TIM1 高導熱片,散熱蓋( Heat Spreader), 等。
關于 Heat Spreader 高效生產自動化 >
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High through put Heat spreader manufacturing
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關鍵字:
關于TIM1 材料生產方法,設備和自動化 >
編號:
Method for TIM Preform Formation, and Automating Aspects Thereof
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1096
關鍵字:
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