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                  焊球產品

                  研發,制造,并銷售各種用于CPU/GPU 半導體封裝的材料,如高可靠性封裝的微焊球(用于 Flip Chip, BGA 等 ), TIM1 高導熱片,散熱蓋( Heat Spreader), 等。
                  關于 Heat Spreader 高效生產自動化 >
                  編號:
                  High through put Heat spreader manufacturing
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                  關鍵字:
                  關于TIM1 材料生產方法,設備和自動化 >
                  編號:
                  Method for TIM Preform Formation, and Automating Aspects Thereof
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                  如临大婚_青青久在线视频免费视频_韩国电影三级中文字幕hd_57pao国产成视频永久免费